簡要描述：半導體四探針電阻率測試儀方阻儀
可根據(jù)不同材料特性需要，有多種測試探頭可供選擇。有高耐磨碳化鎢探針探頭，以測試硅類半導體、石墨烯、熱敏材料、金屬、導電塑料等硬質(zhì)材料的電阻率和方阻；也有球形鍍金銅合金探針探頭，可測試柔性材料導電薄膜、PE膜、電容卷積膜、金屬箔、金屬涂層或者碳紙、薄膜、陶瓷、玻璃基底上導電膜（ITO膜）、鋰電池電池電極片、氫燃料電池電極片或納米涂層等半導體材料的電阻率和方阻。

半導體四探針電阻率測試儀方阻儀

HPS2661四探針電阻率測試儀，可根據(jù)不同材料特性需要，有多種測試探頭可供選擇。有高耐磨碳化鎢探針探頭，以測試硅類半導體、石墨烯、熱敏材料、金屬、導電塑料等硬質(zhì)材料的電阻率和方阻；也有球形鍍金銅合金探針探頭，可測試柔性材料導電薄膜、PE膜、電容卷積膜、金屬箔、金屬涂層或者碳紙、薄膜、陶瓷、玻璃基底上導電膜（ITO膜）、鋰電池電池電極片、氫燃料電池電極片或納米涂層等半導體材料的電阻率和方阻。儀器適用于半導體材料廠、高等院校和科研單位對導體、半導體材料導電性能的測量。

半導體四探針電阻率測試儀方阻儀

性能特點:v 超大液晶人性化操作界面

v 多種測量參數(shù)可選

v 測量數(shù)據(jù)自動保持功能

v 超快測量并顯示讀數(shù)

v 量程有自動和手動雙模式

v 檔號顯示及檔計數(shù)功能

v 兼容多種材料測量

v 專業(yè)的通訊接口可以與PC進行數(shù)據(jù)通訊及對儀器的遠程控制

應用

硅類半導體材料

柔性材料導電薄膜、金屬鍍層、ITO膜或納米涂層

HPS2661四探針電阻率測試儀，可根據(jù)不同材料特性需要，有多種測試探頭可供選擇。有高耐磨碳化鎢探針探頭，以測試硅類半導體、石墨烯、熱敏材料、金屬、導電塑料等硬質(zhì)材料的電阻率和方阻；也有球形鍍金銅合金探針探頭，可測試柔性材料導電薄膜、PE膜、電容卷積膜、金屬箔、金屬涂層或者碳紙、薄膜、陶瓷、玻璃基底上導電膜（ITO膜）、鋰電池電池電極片、氫燃料電池電極片或納米涂層等半導體材料的電阻率和方阻。儀器適用于半導體材料廠、高等院校和科研單位對導體、半導體材料導電性能的測量。

半導體四探針電阻率測試儀方阻儀性能特點

v 超大液晶人性化操作界面

v 多種測量參數(shù)可選

v 測量數(shù)據(jù)自動保持功能

v 超快測量并顯示讀數(shù)

v 量程有自動和手動雙模式

v 檔號顯示及檔計數(shù)功能

v 兼容多種材料測量

v 專業(yè)的通訊接口可以與PC進行數(shù)據(jù)通訊及對儀器的遠程控制

應用

硅類半導體材料

柔性材料導電薄膜、金屬鍍層、ITO膜或納米涂層